無(wú)損檢測(cè)

缺陷的熱痕跡成像

?加載中波紅外激光信號(hào)的光纖芯的可見(jiàn)光照片1 ?加載中波紅外激光信號(hào)的光纖芯的可見(jiàn)光照片2
?熱像儀觀測(cè)光纖的側(cè)面散射

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光纖的側(cè)面散射的紅外圖

通過(guò)發(fā)射一個(gè)中波紅外激光信號(hào)到光纖芯中,并通過(guò)一個(gè)寬波段的中紅外熱像儀記錄它的側(cè)面散射,科學(xué)家能夠探測(cè)到光纖的缺陷,它是確保光纖將能夠支持高功率激光的關(guān)鍵的一步。
裂紋和缺陷的存在改變了材料的熱性能。紅外熱成像對(duì)于用非接觸式的遙控的方式檢測(cè)各種類型的材料提供獨(dú)特的檢測(cè)方法,如電子元件和藝術(shù)品,非接觸式的分析方法更為適合。熱量的正確解讀可以揭示材料中的結(jié)構(gòu)變化并且預(yù)防失敗的發(fā)生。
Telops在冶金,復(fù)合材料、建筑、文化遺產(chǎn)等領(lǐng)域提供了測(cè)量服務(wù)。
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發(fā)表評(píng)論